项目编号：Dlmu-FS-20240978
项目名称：TCG001EC13、TCG001EC14封装件及相应裸芯片测试
公示时间：2024年12月10日- 2024年12月13日
拟成交单位 ：北京特迅捷测试技术有限公司
采购预算：30000
采购内容：TCG001EC13和TCG001EC14封装件及相应裸芯片测试项目包括，静态参数、动态参数（栅电荷/Rg/电容）、特性曲线（12图，含SOA）、极限条件验证。 具体请见附件质量要求与技术标准 |
单一来源理由：本次采购的TCG001EC13和TCG001EC14封装件及相应裸芯片测试项目，需要测试成品和裸芯片的静态参数、动态参数、图谱、极限参数摸底，并以此验证器件功能性能。器件的测试需要使用专用设备，专用板子进行测试，测试设备需要满足器件极限电压、极限电流、多种曲线图谱测试。 经调研，北京特迅捷测试技术有限公司长期从事集成电路，分立器件，功率模块等器件功能测试，程序开发，失效分析，拥有丰富的测试经验和较强的测试能力，适于承接本次裸芯片及封装件性能摸底试验服务。同时，由于测试过程中需要使用专用测试板，北京特迅捷测试技术有限公司是目前唯一能够满足本次TCG001EC13和TCG001EC14封装件及相应裸芯片测试要求并愿意提供测试服务的单位。拟采用校内单一来源方式采购。
论证小组成员：曹菲,宋延兴,张维
有关单位或个人如对本项目采用校内单一来源采购方式有异议，应在公示期内以书面形式向开云官方注册 - 开云(中国)招投标与采购中心反映。
联系人：崔迪
联系电话：0411-84729221
国有资产与实验室管理处
招投标与采购中心
2024年12月10日
